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深圳市宏捷佳电子科技有限公司
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产品信息
制造商零件编号
XC7Z035-1FBG676I
描述 IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）
标准包装 1
类别 集成电路（IC）
家庭 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
系列 Zynq®-7000
包装 托盘
架构 MCU，FPGA
处理器 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™
MCU 闪存 -
MCU RAM 256KB
外设 DMA
连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度 667MHz
主要属性 Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）
I/O 数 130
配用
1286-1044-ND - BOARD DEV ZYBO ZYNQ-7000
1286-1043-ND - DEV BRD ZEDBOARD SOC ZYNQ-7000
XC7Z035-1FBG676I
描述 IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）
标准包装 1
类别 集成电路（IC）
家庭 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
系列 Zynq®-7000
包装 托盘
架构 MCU，FPGA
处理器 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™
MCU 闪存 -
MCU RAM 256KB
外设 DMA
连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度 667MHz
主要属性 Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）
I/O 数 130
配用
1286-1044-ND - BOARD DEV ZYBO ZYNQ-7000
1286-1043-ND - DEV BRD ZEDBOARD SOC ZYNQ-7000