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深圳市宏捷佳电子科技有限公司
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相关产品
产品信息
制造商 Xilinx Inc.
制造商零件编号 XC6VSX315T-1FFG1156I
描述 IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 4(72 小时)
制造商标准提前期 6 周
类别 集成电路(IC)
家庭 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc.
系列 Virtex® 6 SXT
零件状态 *
LAB/CLB 数 24600
逻辑元件/单元数 314880
总 RAM 位数 25952256
I/O 数 600
栅极数 -
电压 - 电源 0.95 V ~ 1.05 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 1156-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1156-FCBGA(35x35)
制造商零件编号 XC6VSX315T-1FFG1156I
描述 IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 4(72 小时)
制造商标准提前期 6 周
类别 集成电路(IC)
家庭 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc.
系列 Virtex® 6 SXT
零件状态 *
LAB/CLB 数 24600
逻辑元件/单元数 314880
总 RAM 位数 25952256
I/O 数 600
栅极数 -
电压 - 电源 0.95 V ~ 1.05 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 1156-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1156-FCBGA(35x35)