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深圳市宏捷佳电子科技有限公司
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询价产品信息
供应型号：XC2V1000-FGG456
厂商：赛灵思 封装：BGA
Xilinx携手Pico Computing宣布推出业界首款15Gb/s 混合内存立方体(HMC)接口
6月24日，赛灵思公司和Pico Computing公司共同宣布携手推出业界首款
针对All Programmable UltraScale™器件的15Gb/s混合内存立方体(HMC)接口。
赛灵思UltraScale™器件可支持由64个收发器组成的四信道HMC带宽， 且运行速率高达15Gb/s。
Pico Computing的HMC控制器IP体积小巧，而且又具备模块化和高度可扩展性能，
可提供极高的内存带宽以及卓越的单位功耗性能。这两种技术的完美组合使工程师能够利用
这套解决方案立即开展15Gb/s HMC设计，满足高性能计算、包处理、波形处理以及图像与视频处理等领域的应用需求。
混合内存立方体(HMC)是一款高性能内存解决方案，能提供前所未有的高带宽、高能效和高可靠性。
出货的20nm FPGA以及经验证的IP核向市场推出15Gb/s HMC设计。
UltraScale FPGA是目前能支持HMC所有四条信道的可用器件，
可实现全内存带宽，同时其更多收发器可用于数据路径和控制信号。”
Pico Computing的HMC控制器高度参数化，具备真正优化的系统配置，可满足客户特定的设计目标要求。
HMC链路数量、内部端口数量与宽度、时钟速度、功耗、性能、面积及其它参数，都可通过“拨号方式”直接调节设置，
UltraScale器件上实现，从而打造出了一款极其高效、灵活的解决方案。这使得HMC和UltraScale器件的性能都能发